11月15日上午，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、英国皇家化学会会士、北京科技大学张跃教授做客广东工业大学“卓越大讲堂”，围绕“后摩尔时代‘芯’未来--先进制程二维半导体晶圆制造与芯片集成”的主题，为300余名师生带来了一场精彩的学术报告。报告会由学校党委常委、副校长杜承铭主持，北京科技大学的嘉宾以及学校相关学院负责人及老师出席。
张跃院士围绕先进制程二维半导体晶圆制造与芯片集成，全面梳理了先进制程芯片发展面临的挑战，分析了全球二维半导体材料与芯片制造技术的发展态势，系统阐明了我国在二维半导体晶圆制造与芯片集成方面的探索与实践，并提出了我国二维半导体材料芯片制造技术新赛道的发展规划与技术路线。报告过程中，张跃院士分享了自己面向国家战略需求，立志科研报国的心路历程，为在场师生上了一堂生动的课程思政课。在互动环节，张跃院士对师生提出的问题作了耐心解答。
杜承铭对张跃院士莅临学校指导表示热烈欢迎。他对张跃院士为我国二维半导体材料的发展和教育事业做出的巨大贡献给予了高度评价，对张跃院士科研报国的精神致以崇高敬意。他指出，此次报告不仅为师生拓宽了科学视野，同时也展示了学术大师和科研人员的匠心精神。他表示，将以此次报告会为契机，进一步加强与国内外机构、学术大师的交流与合作，打造面向高层次人才培养的高端学术盛宴，营造浓厚的学术氛围，激励师生砥砺学术志趣，立志科技报国，推动学校高层次人才培养高质量发展。
审核：姚维科
编辑：郑琼彬
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